5G即將破曉,為何聯發科仍如“亙古長夜”?

發表時間:2019-12-10 10:43

貿易摩擦與對抗貫穿于2019年的5G技術爭奪,當所有人都在討論華為或高通誰將是5G的霸主,他們可能都遺忘了另一個芯片市場的重要角色——聯發科。

11月26日,聯發科5G移動平臺天璣1000正式發布。據臺灣《經濟日報》報道,原本50美元的預估價格,已經讓外界非常驚訝,可在市面上5G芯片供應稀缺的情況下,天璣1000如今的報價直線上升到70美元一顆,可以說是天價。

聯發科的底氣來自天璣1000出色的性能表現,不過據說天璣1000將首發小米Redmi K30系列,而Redmi定位中低端,這讓自詡“高端”的天璣1000未免有些“掉價”。

一個5G芯片的橫空出世,確實讓沉默了許久的聯發科吸引了不少關注度,但在5G真正來臨前,聯發科仍身處4G的泥淖。

移動芯片靠印度、非洲“養活”?

2010年,智能手機爆發前期,聯發科加入谷歌主導的開放手機聯盟,此后的兩三年,憑借MT系列處理器,這一剛剛起步不久的臺企,先后和德州儀器、高通等國際大牌正面交鋒,甚至一度封堵了高通進入亞太市場的機會。聯發科風光一時,這主要得益于千元機時代它在中低端芯片的天然優勢。

長期以來,國內市場一直是聯發科移動芯片的核心陣地,然而隨著其在與高通爭奪中高端市場的競爭中逐漸敗退,當國內手機廠商紛紛拋棄千元機、向中高端進軍,聯發科在2017年經歷了艱難的一年。

時至今日,聯發科雖日漸復原,但內壓猶存。

據聯發科財報顯示,2019年上半年的收入總額為1142.9億臺幣(約253億人民幣),同比增長3.8%;第三季度凈利潤為新臺幣69.02億(約合人民幣16億元),同比增長2.5%。聯發科的平穩增長在芯片市場的劇烈波動下已屬難得,根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調查,2019年第三季度,部分美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,尤其是高通,衰退逾22%,而聯發科僅為1.4%。

但是營收數據的增長并不意味著聯發科在國內移動芯片市場上的話語權得以恢復,仔細看聯發科的業績增長,一部分來源于印度、泰國、非洲等新興市場對中低端智能手機的需求,另一部分則是移動芯片以外的業務逐漸釋放消費潛力。

以聯發科P60、P70系列芯片為例,根據Canalys發布的數據顯示,泰國2018年四季度智能手機市場份額和出貨量排名上,OPPO超越眾多對手正式成為泰國市場第一名,而OPPO在泰國市場主力的F7、F9等機型采用的就是Helio P60芯片。

同時,在印度市場上,OPPO子品牌Realme一躍成為排名第四的國產品牌,其首款手機Realme 1選擇的是聯發科Helio P60芯片,新機型Realme U1則首發Helio P70芯片。

最關鍵的是非洲,傳音憑借在非洲市場上一家獨大的地位,出貨量躍居全球第四,創始人竺兆江曾表示,我們的手機100%使用聯發科芯片,“我跟蔡明介經常見面交流,他給了我們很多幫助”。

新興市場的高需求確實讓聯發科的移動芯片業務重新獲得增長,但從根本上,深陷中低端的困境依舊沒有擺脫。

當然,聯發科在其他領域的芯片制造得到了穩固的地位,這在一定程度上彌補了移動芯片的損失。數據顯示,今年一季度,物聯網、電源管理IC和ASIC產品的銷售額達到聯發科總收入的30-35%,這促使其凈利潤同比增長達34.8%。

最難纏的對手不是高通,而是華為?

2017年年末,一系列的產品失誤讓聯發科放棄了對高端芯片的競爭,在一次采訪中,一位高管明確表示,未來一年聯發科將暫停高端產品Helio X系列的研發工作,全力投入到中端產品Helio P系列的設計中。自此后,在5G智能手機來臨之前,移動芯片市場上,聯發科要想撼動高通的地位已經基本不太可能。

高通和聯發科在國內市場纏斗許久,為了避免高通在智能手機行業一家獨大,各大手機廠商需要聯發科,但如今又一個潛在的對手浮出水面,這就是華為。而且再往前看,其實華為和聯發科早已交鋒。

2010年之前,我國電視芯片對臺企及國外品牌的依賴相當嚴重,而后,以華為海思、中星微電子為代表的國產芯片企業逐漸打破了市場格局,使電視芯片的國產化率逐步提升。據數據統計,目前市面4K電視芯片上華為海思的份額超過50%,其次是聯發科。

想當初,聯發科并購晨星半導體,原本可以一舉奪下電視芯片霸主之位,沒想到卡在反壟斷審查上長達6年之久,而6年后電視芯片的格局早已今非昔比。當然,聯發科是不會放棄重整旗鼓的,在華為、榮耀推出所謂的智慧屏時,聯發科先給潑了一盆冷水:手機芯片并不適合做電視。

聯發科和華為之間的關系,正在隨著華為對芯片制造的深入,而進入一種既相互合作又相互競爭的階段,這不得不讓聯發科警惕。

據官方表示,目前聯發科的業務中,手機業務營收占比約為33%,其他皆來自非手機業務,包括20%左右的智慧家庭、10%左右的定制化芯片等電路芯片以及智慧音箱等智慧產品。

一則,盡管華為因為芯片產能不足的原因,當前只能做到部分高端芯片的自我供給,但將時間線拉長,一旦有機會解決產能不足的問題,且不說麒麟芯片究竟是否對外出售,即使華為實現自家產品的全部供給,對聯發科、高通來講也是一個重要客戶的損失。更何況,華為未來極有可能追趕三星、劍指全球第一。

二則,聯發科正在將業務重點偏向物聯網領域,而華為在這方面也越來越上心。在今年三月份物聯網大會上,公布了一份《世界物聯網排行榜》的榜單,該榜單統計了全球千家物聯網企業的排名,高通、思科,谷歌、博世挺進前五,華為位居榜首。至于聯發科,更多的是在智能音箱、共享單車、WI-FI、藍牙等細分市場保持領先優勢。

不過華為的優勢也是其劣勢,踏足硬件意味著會與之前購買其芯片的合作方形成直接的競爭關系,這時候他們就不得不考慮是否會“養虎為患”了。

手機廠商的取舍

2017年聯發科進軍高端芯片失敗,讓國內各大手機廠商對聯發科和高通有了新的取舍。

魅族此前一直是聯發科的堅定支持者,然而2016年數十款魅族手機的連續發售攪亂了魅族的產品線,又因這些手機都是搭載聯發科的芯片,忠實的魅友將魅族差勁的表現歸因于聯發科處理器上。2018年品牌溝通會上,魅族宣布,“在芯片選擇上,要放棄聯發科,轉向高通和三星”。

失去魅族,緊跟著是金立。當時,金立手機使用聯發科和高通的芯片比例大約為7:3,金立一倒,聯發科受損比高通嚴重得多。有數據顯示,魅族和金立導致MTK手機業務訂單量直接損失達到3000萬級別。

如今魅族、金立的影響幾乎可以忽略,可主流廠商卻因聯發科高端芯片的失敗,而形成旗艦機用高通、低價機用聯發科,又或者高配版用高通、低配版用聯發科的習慣。如OPPO R15低配版本采用了聯發科Helio P60芯片,高配版還是選擇高通的處理器,所以,聯發科在4G芯片市場上深受中低端標簽的影響。

臨近5G爆發前夜,這讓手機廠商似乎又面臨新的抉擇,而聯發科是否能夠借此徹底扭轉其與中低端手機“適配”的固有認知?

客觀來講,當前的局勢對聯發科有利。有消息稱,聯發科將在2020年開始給華為供應5G芯片,目前已經開始追加對臺積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓。與此同時,首款5G旗艦手機芯片天磯1000一經發布,已經引起了小米、OV的注意,他們目前都在爭奪這個芯片的首發。

當然,一個不容忽視的細節是,5G芯片固然能夠拉動聯發科的移動芯片業務,但這些訂單仍舊與中低端產品脫不開關系。據悉,來自華為的訂單主要用于華為的中低端5G手機,而此前傳出天磯100可能首發小米Redmi K30系列,紅米也是定位中低端。

所以說,盡管聯發科的5G芯片性能強勁,可主流廠商接收其作為旗艦機芯片的首選,還需要一個循序漸進的過程。

2006年底,聯發科的手機芯片曾以40%的占有率居于我國手機基帶芯片供貨商的第一位,十多年過去,聯發科在芯片市場上的業務根基和技術積累,雖然無法短時間內被代替,可4G高端芯片的落后,依舊會在新的技術變革下留下后遺癥,這將是聯發科更大的挑戰。

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