最前線 | 華為投資第三代半導體公司,保障5G通訊關鍵材料供應

發表時間:2019-11-25 06:25

華為不僅在加緊自研芯片的步驟,也開始投資其他芯片產業鏈的公司。

近日,華為通過旗下的哈勃科技投資有限公司,投資了山東天岳先進材料科技有限公司,持股10%。

山東天岳這家企業很少被大眾所知,但其核心產品碳化硅卻是5G通訊和物聯網的基礎材料。

公司官網顯示,山東天岳成立2011年12月,注冊資本是6.88億元,截至2017年6月員工145人。山東天岳是全球第4家碳化硅襯底材料量產的企業,主要產品技術難度極高,全球僅4家量產,同時具備了導電型和高純半絕緣兩種工藝,尺寸覆蓋2-6英寸。2016年,山東天岳“寬禁帶功率半導體產業鏈項目”被國家發展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產力布局》項目。

據財通證券此前報告,在性能方面,以碳化硅為代表的第三代半導體材料擁有更高的禁帶寬度、擊穿電場和熱導率,其優越性能使其在微波功率器件領域應用中蘊藏巨大前景,非常適用于制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件。

5G時代,碳化硅市場將保持高速增長。據法國知名電子供應鏈市場研究機構Yole預計,到2020年全球碳化硅應用市場規模將達到5億美元,而到2022年市場規模將翻倍達到10億美元,2020-2022 年的復合增速將達到40%。

當前,中國在這個領域相對落后。財通證券指出,日、美、德、俄等國都在花大力研究,目前被少數發達國家壟斷封鎖并對中國實施禁運。目前,全球碳化硅產業格局呈現美、歐、日三足鼎立格局,其中美國一家獨大,全球70-80%的碳化硅半導體產量來自美國公司;歐洲在碳化硅襯底、外延、器件 以及應用方面擁有完整的產業鏈;日本是設備和模塊開發方面的絕對領先者。

好在,與在第一代、第二代半導體材料及集成電路產業上的多年落后、很難追趕國際先進水平的形勢不同,中國在第三代半導體領域的研究工作和世界前沿的差距相對較小,也積累了一定的基礎。

考慮到華為面對的外部環境以及碳化硅在5G時代的重要性,華為投資山東天岳也就在情理之中了。

近日,華為旗下的海思半導體注冊資本也從6億元提高至20億元。海思半導體的前身是成立于1991年的華為集成電路設計中心,2004年10月,更名為深圳海思半導體有限公司,主要負責半導體產品的開發及銷售。

注冊資本的提升通常意味著公司實力的上升,也有助于擴大經營規模。根據研究調查機構IC Insights的數據,2019年第一季度,海思營收達17.55億美元,同比增長41%,成為全球前15大半導體廠商,排名第14,今年上半年,海思則會以35億美元的銷售額排在第16位。

另據臺灣《電子時報》報道,海思正積極設計開發更多芯片。該媒體援引供應鏈人士稱,海思的新品研發覆蓋筆記本CPU、GPU、行動裝置應用芯片、多媒體顯示芯片。

無論是加強內部的自研,還是對外的投資,華為正在逐步提升其芯片供應的安全,以面對潛在的不確定性。

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